[뉴스스페이스=김정영 기자] 일론 머스크 테슬라 CEO가 한국 반도체 인재를 직접 영입하며 AI 칩 대량생산 야심을 드러냈다.

테슬라 코리아는 2026년 2월 15일 X(트위터)에 AI 칩 설계 엔지니어 채용 공고를 게시, "세계 최고 수준의 대량 생산 AI 칩 개발"을 목표로 하며 지원자에게 "본인이 해결했던 가장 어려운 기술 문제 3가지"를 요구했다. 머스크는 다음 날 이를 리트윗하며 태극기 이모지를 달고 "한국에 있고 반도체 칩 디자인·제조·AI 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 오라"고 직격했다.

테슬라 AI칩 로드맵: 연 1회 신제품, 총생산량 세계 독보

테슬라는 현재 차량에 AI4 칩을 탑재 중이며, AI5 칩 테이프아웃(최종 설계 완료)이 임박했고 AI6 개발에 착수했다. 머스크는 "매 12개월마다 새로운 AI 칩을 대량생산에 투입, 궁극적으로 다른 모든 AI 칩 총생산량을 초과할 것"이라고 선언했다.

AI5는 AI4 대비 40배 성능 향상으로 자율주행 완벽화와 옵티머스 로봇 강화에, AI6는 데이터센터·로봇 특화로 쓰일 전망이다. 자체 '메가팹' 건설 계획도 세워 초기 월 10만 웨이퍼에서 100만 웨이퍼(현재 TSMC 월 142만 수준)로 확대할 방침이다.

삼성·TSMC 파트너십: 22조원 규모, 텍사스·한국 동시 생산

테슬라는 삼성전자와 22조8000억원(약165억 달러) 규모 AI 칩 공급 계약을 맺고 텍사스 테일러 공장에서 AI6를 2nm 공정으로 생산한다. 이 공정은 3nm 대비 성능 12%↑, 전력 25%↓, 크기 5%↓ 효과를 보인다. TSMC와도 AI5를 대만·애리조나에서 생산 중이며, 삼성 화성 공장 활용 가능성도 제기된다. 2025년 7월 머스크는 "삼성 텍사스 공장이 테슬라 차세대 A16 칩 전담"이라고 밝힌 바 있다.
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한국 인재 경쟁 심화: 삼성 영향 우려 속 글로벌 인재전

한국 반도체 인재는 HBM·DRAM 등 AI 핵심 메모리에서 세계 최고 경쟁력을 지녔으나, 테슬라 직채용으로 해외 유출 가속화가 우려된다. CNBC 등 해외 매체도 "테슬라 AI 칩 아키텍처가 세계 최고 생산량 목표"라며 한국 영입을 보도했다. 이는 엔비디아·인텔 등 글로벌 AI 칩 전쟁에서 한국의 전략적 위치를 재확인한다.