[뉴스스페이스=김정영 기자] 젠슨 황도 세계 최고기업이라고 극찬한 세계 최대 파운드리 업체인 대만반도체제조(TSMC)가 2026년에 8000명의 신규 직원을 채용할 계획을 발표했다. 

타이완 7개 도시(타오위안·신주·미아오리·타이중·치이·타이난·가오슝) 공장에 배치될 전기·전자·물리·화학 등 전공자를 모집한다. 석사 엔지니어 평균 연봉은 220만 대만달러(한화 1억원 규모)에 달하며, 국립대만대(NTU) 채용박람회를 시작으로 디지털 전환·AI 인재를 중점 발굴 중이다.

trendforce, economictimes, tribuneindia, focustaiwan에 따르면, TSMC는 대만 남부에 새로운 반도체 공장 건설을 추진하고 있으며, 올해 하반기 착공해 2028년 완공을 목표로 하고 있다. 이는 AI 반도체에 대한 전 세계적 수요 급증에 발맞추기 위한 조치다.

타이난 과학단지 개발구역 A에 15.46헥타르 규모의 신규 팹 건설을 추진 중이며, 환경영향평가(EIA) 공고 기간이 3월 5일 종료된 후 3월 26일 검토위원회 회의를 앞두고 있다. 이 프로젝트는 생산시설에 8헥타르를 배정하고, 가동 시 1400개 직접 일자리와 500개 공급망 파트너 직위를 창출할 전망이다.

공고는 2월 12일 시작됐으며, 4월 EIA 승인 시 5월 착공 가능성이 제기되고 있다. 아직 공정 노드(예: 2nm)는 명시되지 않았으나, 타이난 특별구역 A에서 2nm 팹 추가 투자 계획이 확인됐다.

타이난 프로젝트는 대만 전역 10개 팹 건설의 일환으로, 신주·가오슝·타이중 등에서 2nm 및 1.4nm 공정 팹을 동시 추진 중이다. TSMC C.C. Wei 회장은 2025년 SIA 시상식에서 "첨단 노드 수요가 생산능력의 3배를 초과한다"고 밝혔으며, 이는 AI 슈퍼사이클로 인한 글로벌 공급 부족을 반영한다. 가오슝 팹22 P3~P5는 2027년 말 가동 예정이다.

브로드컴(Broadcom)은 AI 칩 생산을 위해 2028년까지 TSMC 첨단 노드 및 HBM 물량을 선점했다고 확인했으며, 혹 탄(Hock Tan) CEO는 공급망 안정성을 강조했다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 2026년 1월 TSMC 생산능력이 향후 10년 내 2배 확대될 것으로 전망하며, "올해 웨이퍼 수요가 전례 없이 강력하다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 TSMC의 대만 중심 증설이 AI 시장 패권을 좌우할 전망을 뒷받침한다.