[뉴스스페이스=김정영 기자] 삼성전자가 오픈AI에 HBM4(12단 제품)를 올해 하반기 최대 8억Gb 규모로 단독 공급할 것으로 전해졌다. 이는 삼성의 2026년 전체 HBM 생산량 110억Gb 이상 중 약 7%에 해당하며, HBM4 기준(55억Gb 이상)으로는 15% 물량이다. 엔비디아·AMD에 이은 세 번째 대형 고객 확보다. 오픈AI는 삼성전자의 HBM4를 자사 AI 반도체인 타이탄(1세대)에 적용할 예정이다. 

오픈AI의 첫 자체 AI 칩 '타이탄 1세대'는 브로드컴과 협력 개발됐으며, TSMC가 3분기부터 생산해 연말 출시될 예정이다. 삼성 HBM4가 이 칩에 핵심 메모리로 적용되며, 추론 중심 AI 모델 효율성을 높인다. 오픈AI는 엔비디아 의존 탈피를 위해 타이탄 개발에 집중 중이다.

이재용 삼성전자 회장은 2025년 10월 샘 올트먼 오픈AI CEO와 만나 HBM 공급 구매의향서(LOI)를 교환했다. 이는 5000억달러(약 750조원) 규모 스타게이트 AI 인프라 프로젝트의 핵심 공급망 확보다. 향후 타이탄 2·3세대에도 삼성 HBM 채택 가능성이 높아 추가 수주 전망이다.

삼성은 2026년 HBM 생산량을 전년 대비 3배 이상(112억Gb)으로 확대하며 HBM4 비중을 50% 이상으로 끌어올린다는 계획이다. 엔비디아 HBM4 퀄 테스트 1차 통과, AMD 우선 공급자 선정으로 반전에 성공했다는 평가다. 글로벌 HBM 시장은 2025년 350억달러에서 2028년 1000억달러(약 150조원)로 급성장할 전망이다.