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빅테크

[빅테크칼럼] 머스크, 테라팹 7일 내 출범…칩 장벽 돌파 위한 '테라스케일' 반도체 제국 건설 '카운트다운'

 

[뉴스스페이스=김정영 기자] 일론 머스크 테슬라 CEO는 3월 14일(현지시간) 소셜미디어에서 "테라팹 프로젝트가 7일 내 출범한다"고 발표하며, 자율주행·로봇 사업의 칩 공급망 독립을 위한 초대형 반도체 공장 건설에 돌입한다고 밝혔다.

 

이는 테슬라가 TSMC와 삼성전자의 생산 한계를 넘어 자체 2나노 AI5 칩 등 첨단 반도체를 대량 생산하기 위한 전략적 전환점으로 평가된다. reuters, notateslaapp, seekingalpha, fintechweekly 따르면, 이번 발표는 머스크가 수개월간 회사의 인공지능 및 로봇 공학 야망을 제약할 수 있는 "칩 장벽(chip wall)"에 대해 고조된 경고를 해온 데 이은 것이다.

 

머스크는 2025년 11월 주총과 2026년 1월 28일 4분기 실적발표에서 "공급업체 풀가동 시나리오에서도 부족하다"며 테라팹 필요성을 강조했다. 테슬라의 옵티머스 로봇과 풀셀프드라이빙(FSD) 소프트웨어, 사이버캡 로보택시 사업이 연간 1,000억~2,000억장 AI·메모리 칩을 요구할 전망이다. TSMC의 2024년 월 웨이퍼 스타트 생산량은 약 142만장 수준이었으나, 테라팹은 초기 월 10만장에서 최대 100만장(전체 TSMC 용량 70%)으로 확대 목표다.

 

테라팹은 로직·메모리·패키징을 통합한 10개 모듈 복합시설로, 머스크는 "기가팩토리보다 훨씬 크다"고 표현했다. 텍사스 기가팩토리 북쪽 인접 부지(520만 sq ft 신규 증축)에서 착공 준비 중이며, 총 캠퍼스 면적 1,500만 sq ft로 확대될 예정이다. 초기 투자액은 약 250억 달러로 추정되며, 테슬라의 2026년 총 자본지출(Capex) 200억 달러 이상에 포함되지 않은 별도 항목이다.

테슬라는 AI5 칩을 TSMC(대만)와 삼성전자(텍사스 테일러 공장 EUV 시험 중)에서 듀얼 소싱 중이며, 2026년 소량·2027년 양산 전환한다. 그러나 머스크는 "인텔과의 논의 가능성"을 언급, 미국 내 생산 강화 전략을 시사했다. 이는 CHIPS법 지원 하에 인텔의 18A 공정 활용을 노린 것으로 보인다.

 

테슬라는 2025년 총 매출 948억3000만 달러(전년比 3%↓), 순이익 38억 달러(46%↓), 차량 인도 163만6000대(8.5%↓)로 부진했으나 에너지·서비스 부문이 25~27% 성장하며 버텼다. 현금·투자자산 440억 달러 보유로 테라팹 자금 확보가 가능하나, 2026년 EV 성장률 전망 반토막(애널리스트 평균) 속 리스크 요인이다.

 

CFO 바이브하브 타네자(Vaibhav Taneja)는 "내부 자원 활용 및 외부 펀딩 검토"라고 밝혔다.

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