[뉴스스페이스=이종화 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 9월 6일(현지시간) 자사가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩 관련 최신 설계 검토를 마치고, 차세대 AI6 칩이 “역대 최고의 AI 칩”이 될 것이라고 강력히 자신감을 내비쳤다.

텍스트라티, 블룸버그, 로이터에 따르면, 머스크 CEO는 소셜미디어 엑스(X)를 통해 “오늘 AI5 칩 설계팀과 대단한 설계 검토를 마쳤으며, AI5는 이미 역대급이 될 것이고 AI6는 단연 최고가 될 것”이라고 밝혔다.

이번 테슬라 AI 칩 개발 전략의 전환점은 기존 두 가지 칩 아키텍처 병행 전략에서 하나의 아키텍처에 집중하는 방향으로 바뀐 점이다. 머스크는 “이를 통해 모든 반도체 인재가 한 곳에 집중할 수 있게 됐다”며, “생명을 구하는 칩을 개발하고 싶다면 테슬라 반도체 팀에 오라”고 공개 채용 의사도 표명했다.

AI5 칩은 파라미터 2500억 이하 모델용 추론 칩 중 비용과 전력 효율 대비 최고 성능을 지녔다고 평가했다. AI6는 AI5보다 훨씬 뛰어난 성능을 목표로 한다고 덧붙였다.

삼성전자와의 전략적 파트너십 또한 눈길을 끈다. 현재 AI5 칩은 대만 TSMC에서 생산되고 있으나, AI6 칩은 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 새로 준공 중인 최첨단 파운드리 공장에서 생산될 예정이다. 지난 7월 공개된 165억 달러(약 23조원) 규모의 파운드리 계약은 2025년부터 2033년까지 8년간 진행되며, 삼성전자의 2nm 공정 기술이 적용된다. 머스크 CEO는 삼성 텍사스 공장에 직접 관여하며 생산 효율 극대화를 추진 중이다.

AI6 칩은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 및 로봇 ‘옵티머스’ 등에 적용될 첨단 AI 연산 장치로, 목표 성능은 초당 5000~6000조(5000~6000 TOPS) 연산에 달해 AI5 칩(2500 TOPS) 대비 두 배 이상의 성능 향상이 기대된다. 이는 차량 내 실시간 AI 추론과 복잡한 자율주행 시나리오 처리를 위한 차세대 하드웨어로 설계됐다.

글로벌 AI 칩 경쟁에서 삼성과 테슬라의 이번 협력은 삼성의 파운드리 사업에 큰 활력을 불어넣고 있다. 삼성전자는 최근 TSMC에 밀려 부진한 성적을 보여왔으나, 이번 계약 발표 이후 주가가 6~7% 급등하는 등 시장 기대가 높아진 상태다. 테슬라 또한 미래 모빌리티 및 AI 생태계 구축에 필수적인 첨단 AI 칩 공급망을 확보하게 됐다.

한편, 이번 AI 칩 생산은 테슬라가 추진 중인 도시형 자율주행 네트워크 구축, 인간형 로봇 개발, AI 인프라 고도화 전략의 핵심 축으로 자리매김할 전망이다.

머스크 CEO는 “AI6가 테슬라의 ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴퓨터 역할도 대체할 수 있으며, 이는 AI 훈련과 추론 모두에 적합한 혁신적 칩”이라고 밝혀 자사 인공지능 연구개발 방향에도 중요한 이정표가 됐다.

이번 발표와 함께 테슬라는 자체 AI 칩 설계와 생산에 역량을 집중, 차량과 로봇의 첨단 자율주행·인공지능 기술 경쟁에서 한층 앞설 것으로 기대된다.