[뉴스스페이스=조일섭 기자] 삼성전자가 글로벌 초일류 기업의 역동성을 다시금 되찾고 있다. 최근 수조 원대의 연이은 인수합병(M&A)과 AI 반도체, 공조 등 신사업 투자 확대를 통해 새로운 성장의 파도를 타고 있다. 이재용 회장 체제에서 ‘위기 속 기회’를 잡은 삼성의 귀환이 국내외 시장에서 주목받고 있다.
반도체, AI칩 패권 탈환 시동…AMD·브로드컴 등 글로벌 수주
삼성전자는 최근 AMD의 차세대 AI 가속기(MI350 시리즈)에 12단 HBM3E(고대역폭 메모리) 공급 계약을 따냈다. 이는 그간 엔비디아와 SK하이닉스에 밀렸던 HBM 시장에서 신뢰성 논란을 극복하고, 글로벌 AI칩 시장에서 재도약의 계기를 마련한 것으로 평가된다. 업계는 삼성의 12단 HBM3E가 AMD MI350X·MI355X에 탑재되며, 향후 HBM4(6세대 HBM)도 AMD MI400 시리즈에 공급될 가능성이 높다고 보고있다.
또한, 삼성은 브로드컴 등 엔비디아 경쟁 팹리스와도 HBM 공급 협상을 진행 중이다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하면서, 브로드컴·구글 등 신규 AI칩 고객사 확보에 삼성의 기회가 열리고 있다. 실제로 삼성은 2025년 CES에서 HBM4를 글로벌 고객에 선보이며, 차세대 AI 메모리 시장 주도권 탈환에 박차를 가하고 있다.
‘글로벌 빅딜+AI 반도체’ 쌍끌이…삼성의 전략적 인사이트
삼성전자의 최근 적극적 M&A와 신사업 행보는 단순한 외형 확장이 아니라, 미래 성장동력 확보와 사업 포트폴리오 재편에 방점이 찍혀 있다. 하만·플랙트 등 전략적 인수로 자동차 전장, 프리미엄 오디오, 공조 등 신시장에 진출하며, 기존 사업의 한계를 돌파하고 있다.
또 하만의 오디오·전장 기술과 삼성 ICT의 결합처럼, 플랙트의 공조기술과 삼성의 AI·IoT 융합으로 스마트홈·AI 빌딩 등 신시장을 공략한다. 게다가 반도체·스마트폰 등 주력사업의 경기 변동성에 대응하기 위해, 오디오·AI·공조·로봇·바이오 등 신사업을 적극 확장 중이다.
‘삼성의 봄’ 다시 온다…글로벌 초일류의 귀환
삼성전자는 하만·플랙트 등 굵직한 M&A와 AI 반도체 수주, 글로벌 빅테크와의 전략적 협력 등으로 위기에서 기회를 창출하고 있다.
AI·공조·반도체 삼각축 신사업을 기반으로, 글로벌 시장에서 다시 한 번 초일류 기업의 위상을 굳히고 있다는 평가다.
업계 관계자는 “삼성전자는 미래 성장동력 확보, 시너지 극대화, 사업 다각화, 글로벌 현지화, 실행역량 강화라는 방향성을 확고히 했다”며 “이재용 체제의 삼성은 빅딜과 신사업이 만드는 새로운 성장의 파도 위에서 화려한 전성기를 맞이할 것”이라고 말했다.
