[뉴스스페이스=김정영 기자] 엔비디아가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객으로 등극했다. 이번 주 공개된 TSMC 재무제표에 따르면, 약 10년간 이어진 애플의 이 반도체 제조업체 최대 고객 지위가 AI칩 열풍과 함께 막을 내렸다.

taiwannews, cnbc, pcguide, investing, intellectia, bloomberg에 따르면, 대만 TSMC의 2025년 연간 재무제표에 따르면 엔비디아가 NT$726.97억(대만 뉴타이완달러, 약 234억 달러)으로 전체 매출의 19%를 차지하며 애플을 제치고 최대 고객으로 부상했다.

이는 전년 NT$352.27억(12% 비중) 대비 106% 폭증한 수치로, 엔비디아 젠슨 황 CEO가 팟캐스트에서 "엔비디아가 TSMC 최대 고객"이라고 공언한 대로 확인됐다. 반면 애플은 NT$645.17억(17%)으로 2위에 머물며 전년 대비 5% 미만 성장에 그쳤다.

엔비디아 폭발적 성장 vs 애플 정체

엔비디아의 2026 회계연도(2025년 2월~2026년 1월) 매출은 2,159억 달러로 65% 증가했으며, 이 중 데이터센터 부문이 1,937억 달러(90%)를 점유했다. 이는 AI GPU의 복잡성과 대형화로 TSMC 웨이퍼당 수익이 애플 모바일 칩보다 높기 때문이다.

TSMC 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문 매출은 2025년 전체의 58%를 차지하며 전년 대비 48% 급증, 스마트폰 부문은 29%로 하락했다. 애플은 2014년 아이폰6 A8 칩 이후 10년간 1위였으나, 누적 기여액 4.22조 NT$(1,320억 달러)에 그치며 AI 수요에 밀렸다.

CoWoS 병목과 생산능력 전쟁

TSMC의 첨단 패키징 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate, 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저 위에 수평 배치한 후 기판에 결합하는 방식) 생산량은 2025년 70% 확대됐으나 엔비디아가 증분 수요 80% 이상을 독식하며 용량 부족 사태를 초래했다.

TrendForce 추정에 따르면 엔비디아 CoWoS 수요 비중은 60%에 달하며, Blackwell 플랫폼 출시로 CoWoS-L이 전체 60% 이상을 차지할 전망이다. TSMC 총 매출은 3.81조 NT$(1,224억 달러)로 31.6% 증가, 총이익률은 59.9%로 상승했다. 이에 TSMC는 2026년 자본지출을 520~560억 달러로 32% 확대, AI 웨이퍼 공급을 최우선 과제로 삼았다.

양극화된 미래…TSMC 'AI 요새' 구축

SemiAnalysis는 TSMC 고객 기반을 애플 중심 '단극'에서 엔비디아 주도 AI '양극' 체제로 재편된다고 분석했다. TSMC CEO C.C. 웨이는 "AI 부문 제약은 웨이퍼 공급"이라며 2026년 매출 30% 성장을 예고했다.

그러나 엔비디아 GPU 1개당 애플 칩 6~8배 웨이퍼 소비로 용량 경쟁이 치열해지며, TSMC 미국 공장도 주문 과포화 상태다. 이 변화는 AI 인프라 투자 6,300억 달러(2026년 전망)를 반영, 반도체 공급망의 '무한 AI 수요'를 상징한다.