[뉴스스페이스=김정영 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다.

최근 제기됐던 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라며 단호하게 선을 그었다. 젠슨 황 CEO가 직접 테스트 실패 보도에 대해 '사실이 아니다'라고 언급함에 따라, 머지 않은 시일에 엔비디아에 삼성 HBM이 공급될 것으로 보인다.

황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.

최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 “어떤 이유로도 실패가 아니다”라며 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 인내심을 가져야한다. 여긴 어떤 비하인드 스토리도 없다”고 말했다.

황 CEO는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”라고 말했다.

삼성전자는 올 초 업계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발하고 올 상반기 양산이 목표라고 밝혔다. 엔비디아 공급을 목표로 품질 테스트를 진행 중이다. 그동안 업계에서는 테스트 통과가 다소 지연되고 있기는 하지만, 삼성 HBM이 엔비디아 제품에 탑재되는 건 시간 문제라고 봤다.

엔비디아는 올 하반기에는 8단 HBM3E를 8개 탑재한 차세대 GPU 블랙웰, 내년에는 12단 HBM3E가 8개 들어가는블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈을 출시할 예정이다. 차세대 GPU에는 8~12개의 HBM이 탑재될 예정이다. 엔비디아의 아성에 도전하는 AMD도 이번 컴퓨텍스에서 AI 가속기 개발 계획을 소개했다.

이에 따라 HBM 수요에 대한 기대가 더욱 커지고 시장 쟁탈전도 치열해지고 있다. 엔비디아와 SK하이닉스가 연합 전선을 구축하고, 여기에 AMD와 삼성전자가 손잡고 추격하는 모양새다.

한편 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장), 정재욱 부사장 등 사장급 임원들이 자사주 매입에 나서고 있어 주목된다.

4일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 주식 5000주를 주당 7만3500원에 장내 매수했다. 총 취득금액은 3억6750만원 규모다. 노 사장의 삼성전자 보유주식수는 1만8000주로 늘었다. 

박학규 경영지원실장(사장)도 전날 삼성전자 주식 5500주를 주당 7만3700원에 장내매수했다. 박 사장의 보유주식수는 2만8000주로 늘었다. 2022년 삼성전자에 영입된 정재욱 부사장도 이번에 1330주를 장내에서 사들이면서 자사주를 처음으로 매입했다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장에서 다소 밀리며 최근 주가가 7만원선에서 지지부진한 상태다. 삼성전자는 엔비디아에서 진행 중인 5세대 HBM, 12단 HMM3E에 대한 품질검증(퀄 테스트) 통과에 주력중이며, 갤럭시S24 흥행을 이어갈 준비와 여름에 폴더블 스마트폰인 갤럭시Z폴드6를 출시한다.