[뉴스스페이스=김정영 기자] 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 11월 8일 대만을 방문해 TSMC의 연례 체육대회에 참석할 예정이라는 보도가 나왔다. 이번 방문은 단순 사내 행사 참석 이상의 상징적 시그널로 해석된다. 글로벌 AI 반도체 시장을 이끄는 엔비디아와 세계 최대 파운드리업체 TSMC의 협력관계 강화 및 공급망 체계 진화가 함께 조명되고 있다.
Focus Taiwan, Awaz the Voice, Yahoo Finance에 따르면, TSMC는 엔비디아의 핵심 파운드리 파트너로, 최근 AI 반도체 수요 폭증과 함께 양 사 협력의 중요성이 커지고 있다. 실제 엔비디아 AI GPU의 생산량 폭증과 TSMC의 첨단 공정 신속 도입으로 2023~2025년 사이 양사 매출 및 시장점유율은 가파르게 성장했다.
엔비디아는 2024년 기준 1300억달러 매출을 기록하며 2년 만에 27억달러(2022년)에서 폭증했고, TSMC 역시 유럽, 미국, 일본 등 주요국 정부로부터 최근 1년반 동안 총 47억달러(142.3억 대만 달러) 규모의 대규모 보조금을 받으며 생산 인프라 확충에 주력하고 있다.
엔비디아는 이날 행사에서 귀빈 자격으로 연설할 가능성이 높으나, TSMC측은 공식 확인을 하지 않은 상태다. 대만 매체들은 이번 젠슨 황의 방문이 엔비디아와 TSMC의 전략적 AI 반도체 협력 관계를 공개적으로 재확인하는 계기가 될 것으로 전망했다.
특히 엔비디아는 최근 대만 베이터우·스린 과학단지(Taipei's Beitou Shilin Science Park) 내 3.89헥타르(약 3만9000㎡) 규모의 T17·T18 구역에 미국 실리콘밸리 본사에 준하는 대형 해외 지사(엔비디아 콘스텔레이션)를 설립하기로 확정했다. 이는 엔비디아의 기존 타이완 네이후(Neihu) 오피스와 난강(Nangang) R&D센터, 신주(Hsinchu) 협력 거점 등과 연결되는 '타이완 AI 벨트' 전략의 일환이다.
현지 소식통 및 타이베이 시정부에 따르면, 현재 T17·T18 부지 개발권자인 신광생명과 계약 해지 협상이 진행 중이며, 신광생명 측은 약 44.7억 대만달러(약 2092억원) 규모의 해지 수수료를 요구하고 있어 시정부와 감정평가 검토를 마친 뒤 이달 중순 합의가 예상된다. 계약 해지 후 시정부는 엔비디아에 프로젝트 기반 토지사용 권한을 신속히 부여하고 추가 행정 절차도 단축해 2026년 중반엔 정식 본사 착공이 가능할 전망이다.
이번 협력의 배경에는 엔비디아·TSMC가 미국 아리조나 등지에 AI 반도체 관련 생산 공장을 확장하며 북미·아시아를 아우르는 글로벌 공급망 구축에 속도를 내고 있다는 점도 있다. TSMC 아리조나 공장 3곳은 총 650억달러 투자가 집행됐으며, 1차는 4나노, 2차는 3나노 공정 적용, 3차는 최첨단 2나노·A16 공정이 도입된다. 흥미롭게도 여기서 생산된 엔비디아 AI 칩은 최종 패키징을 위해 대만 TSMC로 역수출되는 구조다.
대만 시정부와 업계는 이번 엔비디아 프로젝트가 장기적으로 대만 내 첨단 반도체 공급망 역량을 강화하고, 글로벌 시장에서 대만의 AI·반도체 산업의 위상을 한층 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.
엔비디아는 베이터우·스린 '타이완 콘스텔레이션' 헤드쿼터 외에도 난강 R&D센터, 신주및 카오슝 등의 연구·공급망 거점까지 연결하는 '퍼펙트 AI 체인' 구축에 나서며, TSMC와의 협력도 미국·대만·일본 등지에서 확대되는 추세다.
