[뉴스스페이스=김정영 기자] 최태원 SK그룹 회장이 3월 16~19일 미국 캘리포니아 산호세에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 첫 참석하며 젠슨 황 CEO와 재회한다. 이 자리에서 고대역폭 메모리(HBM) 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력이 핵심 의제로 부상할 전망이다.

베라 루빈 공개, HBM4 공급 전쟁 치열

엔비디아는 GTC에서 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하며 기존 블랙웰 대비 추론 성능 5배, 토큰당 비용 10분의 1 수준을 자랑할 것으로 보인다. 이 플랫폼에 적용되는 HBM4 물량 중 SK하이닉스가 약 70%를 확보해 시장 기대를 상회했다. 삼성전자는 HBM4 속도 11.7Gb/s로 최상위 티어 공급을 노리며 2월부터 본격 출하에 들어감으로써 듀얼 소싱 전략을 가속화하고 있다.

SK하이닉스 우위, 시장 점유율 54%→70% 도약

SK하이닉스는 HBM4 양산 최적화와 높은 수율로 엔비디아의 신뢰를 얻어 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율 54%에서 Nvidia 베라 루빈 공급 비중 2/3(약70%)로 확대했다. 반면 삼성전자는 HBM 점유율 20%에서 28%로 상승하며 추격하나, SK하이닉스의 장기 파트너십이 여전히 앞선다. 마이크론은 검증 지연으로 18~20% 수준에 머물 전망이다.

AI 인프라 협력, 에너지·데이터센터 연계

최 회장과 황 CEO의 만남은 HBM4를 넘어 HBM5 개발과 AI 데이터센터 인프라 전략으로 확대될 가능성이 크다. SK그룹의 반도체·에너지 사업 확장으로 엔비디아와의 '일체화 팀' 구도가 강화되며, GTC 부스에서 SK하이닉스는 HBM4·HBM3E 실물과 엔비디아 AI 시스템을 공동 전시한다. 이는 AI 수요 폭증 속 공급망 안정화와 비용 절감을 위한 전략적 제휴로 평가된다.