[뉴스스페이스=이종화 기자] 한 주당 236만원. 일반 투자자에게는 부담스러운 가격이다. SK하이닉스 주가가 100만원을 돌파하며 코스피 '황제주' 반열에 오른 게 엊그제같은데, 어느새 200만원을 넘어 300만원을 향해 고속질주하면서 시장에서는 액면분할 요구가 거세지고 있다.
그러나 곽노정 SK하이닉스 사장은 2026년 3월 25일 정기주주총회에서 "지금 당장은 액면분할 계획이 없다"고 선을 그었다. 단순한 미루기일까. SK하이닉스는 더 큰 그림을 그리고 있다는 분석이다.
소액주주 2배 늘었지만…SK하이닉스 '글로벌 카드' 먼저 꺼낸다
SK하이닉스의 소액주주는 2023년 58만명에서 2025년 말 118만명으로 2배 이상 증가했다. 주가 상승과 함께 개인투자자의 관심이 폭발적으로 늘어난 결과다. 그러나 주당 가격이 200만원을 넘어서자 신규 진입자들의 진입장벽은 더욱 높아졌다.
액면분할은 기업가치를 변화시키지 않으면서도 주당 가격을 낮춰 투자자 접근성을 높이는 효과적인 방법이다. 삼성전자가 2018년 5월 50대 1 액면분할을 단행한 이유도 바로 이것이었다. 당시 삼성전자는 주가가 250만원을 넘어서자 액면가를 5,000원에서 100원으로 낮췄고, 그 결과 보통주 주주 수는 2018년 3월 24만1,000명에서 2020년 3월 136만명으로 불과 2년새 5.65배 증가했다.
그렇다면 왜 SK하이닉스는 삼성전자의 길을 따르지 않는 걸까. 곽노정 사장은 주주총회에서 그 이유를 명확히 밝혔다. "액면분할은 단순히 주가뿐만 아니라 거래량과 투자 자금성, 비전 전망 등을 종합적으로 고려해야 한다". 이 발언의 핵심은 '더 중요한 우선순위'에 있다는 설명이다.
미국 ADR 상장, 한국 기업 역대 최대 규모 10~15조원
SK하이닉스는 2026년 3월 24일 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR(American Depositary Receipt, 주식예탁증서) 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 비공개로 제출했다. 회사는 "2026년 연내 상장을 목표로 추진 중"이라고 밝혔다.
투자은행(IB) 업계에 따르면, SK하이닉스는 씨티글로벌마켓증권, JP모건, 골드만삭스, 뱅크오브아메리카(BofA) 등을 주관사로 선정했다. 공모 규모는 최대 10조~15조원에 달할 것으로 예상되며, 이는 한국 기업의 미국 상장 중 역대 최대 규모가 될 전망이다.
증권업계 관계자는 "SK하이닉스가 미국 증시 상장 시점을 6~7월로 정하고 관련 절차 진행에 속도를 붙이고 있다"고 전했다. SK하이닉스는 발행주식 총수의 약 2.4%에 해당하는 신주를 발행해 ADR을 상장할 계획이며, 조달 자금은 주로 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대와 용인 반도체 클러스터 건설에 투입될 예정이다.
ADR 상장과 액면분할, 왜 동시에 추진하기 어려운가
여기서 핵심 질문이 나온다. 미국 상장을 준비한다고 해서 액면분할을 못 할 이유가 있을까? 구조를 들여다보면 답이 보인다.
ADR은 한국에 있는 원주(Original Share)를 기반으로 미국에서 예탁증서를 발행하는 방식이다. 이 과정에서는 몇 가지 설계가 매우 중요하다. 원주 1주를 기준으로 ADR을 몇 주로 나눌지, 미국 시장에서 적절한 가격대를 어떻게 맞출지, 국내 원주와 해외 예탁증서 간 비율을 어떻게 정교하게 설계할지 등이 결정되어야 한다.
그런데 이 시점에 국내에서 액면분할까지 동시에 진행하면, 계산의 기준이 되는 원주 수와 가격 체계가 한 번 더 바뀌게 된다. ADR 비율 설계와 가격 체계가 복잡해지고, 상장 실무도 훨씬 까다로워진다. 해외 투자자에게 맞춰 주식을 일정한 기준으로 나누고 있는데, 국내에서 동시에 또 다른 기준으로 쪼개버리면 전체 판을 다시 맞춰야 하는 상황이 생긴다.
따라서 순서가 중요하다. 먼저 미국 ADR 상장을 안정적으로 마무리하고, 그 다음 국내 투자자 접근성 확대 차원에서 액면분할 카드를 검토하는 흐름이 훨씬 자연스럽다.
HBM 냉각기술 'iHBM'으로 미국 투자자 공략
SK하이닉스가 미국 상장에 자신감을 가질 수 있는 배경에는 기술력이 있다. 회사는 2026년 5월 26일 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM(Integrated HBM)' 기술을 공개했다.
iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE, Integrated Cooling Elements)를 넣어 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 발열 최소화를 이뤄낸 최적의 솔루션"이라고 설명했다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족할 계획이다.
AI 반도체 시대에서 HBM은 사실상 핵심 부품이고, 그 안에서 발열과 성능 문제를 어떻게 해결하느냐가 경쟁력의 핵심이다. 이런 기술 스토리는 미국 자본시장에 어필하기에 매우 좋은 소재다.
실적도 뒷받침…1분기 영업이익률 72%
KB증권은 2026년 3월 26일 보고서를 통해 "SK하이닉스가 메모리 산업의 구조적 전환과 ADR 상장을 계기로 기업 가치 재평가 국면에 진입할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스는 2026년 1분기 영업이익 37.6조원, 영업이익률 72% 수준의 실적을 기록했다. 이는 회사가 왜 지금 미국 상장을 더 큰 우선순위로 둘 수 있는지를 충분히 설명한다. 현재 SK하이닉스의 PER(주가수익비율)은 5.7배 수준으로, 저평가됐다는 평가가 지배적이다.
액면분할은 언제? ADR 상장 후 250~300만원 구간 유력
그렇다고 액면분할을 완전히 배제할 이유는 없다. 오히려 장기적으로는 액면분할 가능성이 꽤 높다고 보는 시각이 많다. 다만 문제는 타이밍이다.
증권시장 전문가 분석에 따르면 액면분할이 논의될 수 있는 시점은 대략 이런 조건이 맞아떨어질 때다. 그는 "미국 ADR 상장이 먼저 마무리되고, 주가가 250만~300만원 수준에 안착하며, 개인 거래 참여가 주가 부담 때문에 눈에 띄게 줄어들 때"라며 "이 세 가지가 겹치면 그때는 회사도 액면분할 카드를 꺼낼 명분이 훨씬 강해진다"고 분석했다.
한 블로그 분석에 따르면 "최근 주주총회에서 하이닉스는 당장 분할 계획은 없다고 했지만, 주가가 250만원을 넘어 300만원을 향해 간다면 결국 삼성전자의 길을 갈 가능성이 높다"고 전망했다.
글로벌 전략 vs 국내 접근성, 우선순위의 문제
SK하이닉스가 지금 액면분할을 하지 않는 이유는 의외로 단순하다. 못하는 게 아니라, 지금은 미국 ADR 상장이라는 더 큰 카드를 먼저 쓰는 구간이기 때문이다.
IB업계 관계자는 "SK하이닉스의 한 주 가격이 높은 건 사실이고, 개인투자자 접근성 문제도 분명 존재한다. 장기적으로 액면분할 가능성 자체는 열려 있다"면서 "다만 현재는 액면분할보다 글로벌 시장에서의 포지셔닝, 미국 투자자 대상 스토리, 기술력과 실적을 활용한 대형 상장 이벤트가 우선이다"고 예측했다.
액면분할 보류는 부정적 신호가 아니라 우선순위 조정이다. 회사 입장에서는 국내 접근성보다 글로벌 자금 유치가 더 큰 과제이며, ADR 상장 이후에는 오히려 액면분할 기대가 다시 살아날 여지가 있다.
결국 중요한 건 단순히 "언제 분할하느냐"가 아니라 "왜 지금은 하지 않느냐"를 읽는 것이다. 그 이유를 이해하는 투자자와 그렇지 않은 투자자의 해석은 앞으로 꽤 달라질 수 있다.
