[뉴스스페이스=김정영 기자] 삼성전기가 사흘 만에 시가총액 100조원을 돌파하며 코스피 5위로 직행했다. ‘AI 인프라 핵심 부품사’로의 재평가와 북미 빅테크 수주에 힘입은 실적 기대가 결합된 것으로 분석된다.

황제주로 직행…코스피 5위까지 ‘직상장’한 삼성전기

5월 22일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 전 거래일 대비 11.30% 급등한 134만원에 마감하며 시가총액 100조895억원을 기록, LG에너지솔루션을 밀어내고 코스피 시총 5위 자리에 올랐다. 이번주 3거래일 동안 삼성전기 주가는 7.50%(20일), 13.48%(21일), 11.30%(22일)를 연속 기록하며 91만8000원 수준이던 이달 초 대비 42만2000원이 뛰었고, 시가총액은 같은 기간 68조5688억원에서 100조원대로 46% 급증했다.

이달 초 10위였던 시총 순위는 삼성전자·SK하이닉스·SK스퀘어·현대차에 이어 5위까지 수직 상승했고, 그 과정에서 LG에너지솔루션은 6위로, 한화에어로스페이스와 삼성바이오로직스는 10위권 밖으로 밀려났다.

삼성전기의 이 같은 랠리는 이미 5월 중순 ‘황제주’ 등극으로 시장의 시선을 끌었다. 5월 13일 기준 삼성전기 주가는 장중 106만원까지 치솟으며 주당 100만원을 넘긴 11번째 코스피 황제주 대열에 합류했다는 평가를 받았다. 연초 이후 누적 수익률 기준으로는 300%를 훌쩍 넘는 이상 급등 구간이라는 분석도 나온다.

코스피·코스닥 지형 자체를 바꾼 랠리

삼성전기의 급등은 코스피 상위 시총 판도를 통째로 바꾸는 ‘대전(大戰)’의 정점에 가깝다. 코스피가 올해 7000·8000선을 연달아 돌파한 뒤 이란 전쟁 종식 기대와 삼성전자 총파업 리스크 완화 등으로 낙폭을 회복하는 과정에서 AI·로보틱스·금융주 중심으로 주도주 교체가 빠르게 진행됐기 때문이다. 같은 기간 삼성생명과 삼성물산은 이달 들어 주가가 각각 37.5%, 31.4% 오르며 시총 순위 14·15위에서 7·10위로 올라섰고, AI·ESS 수혜주로 꼽히는 삼성SDI 역시 ‘몸값 100조 클럽’에 근접하며 주목받고 있다.

한편 SK하이닉스는 삼성전자와의 시총 격차를 빠르게 좁히고 있다. 최근 종가 기준 SK하이닉스 시총은 1383조3553억원, 삼성전자는 1710조0365억원으로 격차 비율은 80.90% 수준까지 줄었다. 불과 1년 전 44.27%, 올해 초 64.79% 수준이던 점을 감안하면 메모리·AI 서버 투자 확대가 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기 등으로 이어지는 ‘삼성 IT·부품 밸류체인 재평가’라는 해석에 힘이 실린다.

‘MLCC–패키징기판–실리콘 커패시터’가 만든 AI 인프라 프리미엄

증권가와 업계가 공통으로 꼽는 삼성전기 급등의 1차 트리거는 북미 빅테크와의 대규모 실리콘 커패시터 공급 계약이다. 삼성전기는 최근 북미 소재 글로벌 빅테크 기업과 1조5570억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했고, 이 계약이 “AI 가속기·고성능 서버용 차세대 전력 안정화 부품 수주”라는 점에서 시장의 기대를 폭발시켰다는 평가다.

실리콘 커패시터는 반도체 칩 바로 옆에 탑재돼 전력 공급 노이즈를 줄이고 전압 안정성을 높이는 역할을 하는데, AI 가속기와 초고성능 GPU 서버에서 필수적인 부품으로 꼽힌다.

삼성전기의 기존 주력 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 패키징 기판 역시 ‘AI 슈퍼사이클’의 직·간접 수혜 업종이다. 5G·데이터센터·차량용 반도체 고성능화에 따라 MLCC는 초고용량·고신뢰성 제품 비중이 빠르게 확대되고 있으며, AI 서버용 고온·고전압 대응 MLCC에서 삼성전기는 일본·대만 경쟁사 대비 기술 격차를 좁히며 점유율 확대를 노리고 있다는 분석이 나온다.

패키징기판(FC-BGA) 부문에서는 북미 AI 칩 업체를 주요 고객으로 확보하면서, AI 가속기·고성능 CPU·GPU 패키징용 기판에서 ‘퀀텀 점프’가 진행 중이라는 평가다.

유리기판(글래스 기판)도 주목받는 영역이다. 2024년부터 증권가와 산업계는 유리기판을 ‘꿈의 기판’으로 부르며 차세대 고성능 패키징의 핵심으로 지목해왔는데, 삼성전기는 이 분야에서 선제 투자와 기술 개발을 통해 초기 시장 선점에 나서고 있다. 한 보고서는 “삼성전기는 MLCC, 글래스 기판, 전고체 배터리 기술에서 각각 의미 있는 기술 우위를 확보하고 있으며, 특히 AI·전장 수요를 겨냥한 고부가 MLCC와 차세대 기판에서 구조적 성장성이 뚜렷하다”고 분석했다.

급등 속 증권가 목표주가·밸류에이션도 논란

주가 급등 속에 밸류에이션 논쟁도 격렬해지고 있다. 일부 리포트 기준으로 삼성전기는 이미 높은 PER 구간에 진입했지만, 시장은 “부품주가 아니라 AI 인프라 플레이어로 멀티플이 재해석되는 구간”이라고 본다. KB증권은 3월 리포트에서 삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지하면서 목표주가를 46만원에서 60만원으로 상향했고, 향후 5년 영업이익 연평균 성장률(CAGR) 추정치를 28%에서 35%로 올린 바 있다. 이후 4월 말에는 같은 증권사가 목표주가를 105만원으로 다시 75% 상향 조정하며 “MLCC와 패키징 기판 사업 이익 성장 여력 확대를 반영해 5년 영업이익 CAGR을 47%로 상향했다”고 설명했다.

KB증권이 제시한 최신 105만원 목표가는 당시 주가 대비 큰 폭의 업사이드를 의미했지만, 이번 랠리로 삼성전기 주가가 130만원대를 넘어선 만큼 ‘목표가 추월’ 구간에 진입했다는 점에서 추가 목표가 상향 가능성과 밸류에이션 부담이 동시에 제기되고 있다.

다만 증권가는 공통적으로 “AI 서버·전장용 고부가 제품 중심의 체질 개선이 진행되고 있어, 단기 단순 밸류에이션보다는 2~3년 후 이익 레벨 업을 기준으로 평가해야 한다”는 의견을 내고 있다. 삼성전기의 2026년 1분기 실적은 매출 3조700억원, 영업이익 2929억원(영업이익률 9.5%)으로 추정되며, 이는 전년 동기 대비 46% 수준의 이익 증가를 가정한 수치다.

목표주가 레인지와 향후 관전 포인트

가장 공격적인 전망을 내놓은 하우스는 “AI 슈퍼사이클이 본격화될 경우 패키징기판·MLCC·실리콘 커패시터·유리기판이 동시에 실적 레버리지 구간에 진입하면서 ‘실적 대폭발’이 가능하다”며 100만원을 넘는 목표주가를 제시했다. 이미 주가가 이 상단을 넘어섰다는 점에서, 향후에는 추가 목표가 상향 여부보다 실제 분기 실적과 신규 수주 공시가 밸류에이션을 뒷받침하느냐가 핵심 관전 포인트로 떠오르고 있다.

리스크 요인도 분명하다. 첫째, AI 서버·데이터센터 투자 사이클이 생각보다 빨리 둔화될 경우 고부가 MLCC·패키징기판의 수요 모멘텀이 꺾일 수 있다. 둘째, 일본·대만 경쟁사와의 기술·가격 경쟁이 심화되면 마진 방어가 과제다. 셋째, 이미 단기간 급등한 주가에 차익실현 매물이 쏟아질 경우 단기 변동성이 커질 수 있다는 점도 무시하기 어렵다.

그럼에도 불구하고 시장은 삼성전기를 “단순 전자부품주가 아니라, AI 인프라 공급망의 핵심 허브로 재탄생한 기업”으로 평가하기 시작했다는 점에서, 이번 시총 100조·코스피 5위 등극을 일회성 이벤트가 아니라 ‘멀티플 리레이팅’ 과정의 중간 지점으로 보는 시각이 우세하다.

관건은 향후 2~3년간 삼성전기가 실리콘 커패시터·유리기판·전고체 배터리 등 신사업에서 어느 수준의 매출·이익을 현실화해 내느냐, 그리고 그 결과가 현재의 고 밸류에이션을 정당화할 수 있을 만큼 강력한 숫자로 이어지느냐다.